Copper electrodeposition sequence for cobalt lined features

WO2019191524 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019191524
Aktenzeichen: EP19777218
Anmeldetag: 29. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D17/02C25D3/38C25D5/54C25D5/10C25D5/18C25D7/12H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von