Substrate cleaning components and methods in a plating system

WO2019191636 Art A1 3. Oktober 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019191636
Aktenzeichen: EP19776686
Anmeldetag: 29. März 2019
Veröffentlichung: 3. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/08C25D17/04H01L21/67C25D17/00C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von