Method of forming a through-substrate via and a semiconductor device comprising a through-substrate via

WO2019193067 Art A1 10. Oktober 2019

Anmelder: AMS AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019193067
Aktenzeichen: EP19713825
Anmeldetag: 3. April 2019
Veröffentlichung: 10. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMS AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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