Sampling circuit and electronic apparatus
WO2019193789
Art A1
10. Oktober 2019
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019193789
- Aktenzeichen
- EP18913763
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03F3/343H03F3/70H03M1/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
6.194 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.