Adhesive composition, connection structure, and manufacturing method of connection structure

WO2019193880 Art A1 10. Oktober 2019

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019193880
Aktenzeichen: EP19781570
Anmeldetag: 27. Februar 2019
Veröffentlichung: 10. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J4/02C09J5/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J133/04C09J167/00C09J175/04H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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