Solder jet flow inspection device, mounting board, and jet flow inspection method
WO2019194071
Art A1
10. Oktober 2019
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019194071
- Aktenzeichen
- EP19781970
- Anmeldetag
- 28. März 2019
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34B23K1/00B23K1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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