Thermally conductive composite filler, heat-dissipating resin composition containing same, and heat-dissipating grease and heat-dissipating member comprising said heat-dissipating resin composition

WO2019194131 Art A1 10. Oktober 2019

Anmelder: JNC CORPORATION, OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019194131
Aktenzeichen: EP19781976
Anmeldetag: 1. April 2019
Veröffentlichung: 10. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L29/14C08K3/01H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: JNC CORPORATION
OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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