Polishing apparatus using machine learning and compensation for pad thickness

WO2019195087 Art A1 10. Oktober 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019195087
Aktenzeichen: EP19781799
Anmeldetag: 28. März 2019
Veröffentlichung: 10. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B37/20B24B49/10H01L21/304H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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