Flowable film curing using h2 plasma

WO2019195188 Art A1 10. Oktober 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019195188
Aktenzeichen: EP19781084
Anmeldetag: 1. April 2019
Veröffentlichung: 10. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/324H01J37/32H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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