Hermetically sealed optically transparent wafer-level packages and methods for making the same

WO2019195334 Art A1 10. Oktober 2019

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019195334
Aktenzeichen: EP19781247
Anmeldetag: 2. April 2019
Veröffentlichung: 10. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/42G02B6/43H01L23/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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