Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

WO2019195375 Art A1 10. Oktober 2019

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019195375
Aktenzeichen
EP19718035
Anmeldetag
3. April 2019
Veröffentlichung
10. Oktober 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C03C3/04G02B6/12B81C1/00G02B6/42
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
CORNING INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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