Local patterning and metallization of semiconductor structures using a laser beam

WO2019195806 Art A2 10. Oktober 2019

Anmelder: SUNPOWER CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019195806
Aktenzeichen: EP19782073
Anmeldetag: 5. April 2019
Veröffentlichung: 10. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/0236H01L31/0463

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUNPOWER CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sunpower

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Solarzellen und Photovoltaikmodulen. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf elektrische Energietechnik und Wärmetechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2023.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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