Laser, package structure of laser array, and package assembly

WO2019195978 Art A1 17. Oktober 2019

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019195978
Aktenzeichen: EP18914614
Anmeldetag: 9. April 2018
Veröffentlichung: 17. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/42H04B10/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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