Compound and molded body

WO2019198237 Art A1 17. Oktober 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019198237
Aktenzeichen
EP18914197
Anmeldetag
13. April 2018
Veröffentlichung
17. Oktober 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H01F1/26
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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