Resin composition for sealing, electronic component device, and method for producing electronic component device

WO2019198242 Art A1 17. Oktober 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019198242
Aktenzeichen: EP18914698
Anmeldetag: 13. April 2018
Veröffentlichung: 17. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/50C08K3/013C08K3/36H01L21/56H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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