Photosensitive resin composition, cured product, insulating material, resin material for solder resists and resist member

WO2019198490 Art A1 17. Oktober 2019

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019198490
Aktenzeichen: EP19785878
Anmeldetag: 26. März 2019
Veröffentlichung: 17. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/031C08F2/50C08F290/00G03F7/027H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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