Substrate holding device, substrate holding method, and film forming device

WO2019198537 Art A1 17. Oktober 2019

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019198537
Aktenzeichen: EP19785007
Anmeldetag: 28. März 2019
Veröffentlichung: 17. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683C23C14/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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