Substrate processing method and substrate processing device

WO2019198575 Art A1 17. Oktober 2019

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019198575
Aktenzeichen: EP19784580
Anmeldetag: 2. April 2019
Veröffentlichung: 17. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304F26B5/16F26B9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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