Epoxy resin composition and molded body thereof

WO2019198766 Art A1 17. Oktober 2019

Anmelder: OTSUKA CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019198766
Aktenzeichen: EP19784938
Anmeldetag: 10. April 2019
Veröffentlichung: 17. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K5/5399H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OTSUKA CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Otsuka Chemical

Otsuka Chemical ist ein japanisches Unternehmen der Spezialchemie und Teil der Otsuka-Unternehmensgruppe. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie organische und anorganische Chemie, ergänzt durch Halbleiterbauelemente. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Elektrolytlösungen für Batterien.

312 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von