Copper-based conductive paste and manufacturing method therefor

WO2019198929 Art A1 17. Oktober 2019

Anmelder: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019198929
Aktenzeichen: EP19784379
Anmeldetag: 22. Februar 2019
Veröffentlichung: 17. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul National University R&DB Foundation

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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