Chip Scale Package (csp) Including Shim die

WO2019199436 Art A1 17. Oktober 2019

Anmelder: XILINX, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019199436
Aktenzeichen: EP19716054
Anmeldetag: 25. März 2019
Veröffentlichung: 17. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/31H01L23/538H01L25/065H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: XILINX, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

677 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von