Silicon compatible tin-based cationic filamentary device

WO2019200206 Art A1 17. Oktober 2019

Anmelder: THE UNIVERSITY OF CHICAGO 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019200206
Aktenzeichen: EP19784623
Anmeldetag: 12. April 2019
Veröffentlichung: 17. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G11C13/00H01L45/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE UNIVERSITY OF CHICAGO
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 The University of Chicago

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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