Sensorvorrichtung, Sensormodul, Spritzgusswerkzeug und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls

WO2019201468 Art A1 24. Oktober 2019

Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019201468
Aktenzeichen: EP19709837
Anmeldetag: 5. März 2019
Veröffentlichung: 24. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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