Sealing material, electronic component, electronic circuit board, and method for manufacturing sealing material

WO2019202741 Art A1 24. Oktober 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019202741
Aktenzeichen: EP18915716
Anmeldetag: 20. April 2018
Veröffentlichung: 24. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08K3/22C08K3/32H01L23/00H01L23/31H05K3/28H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von