Semiconductor integrated circuit device

WO2019202875 Art A1 24. Oktober 2019

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019202875
Aktenzeichen: EP19787572
Anmeldetag: 11. März 2019
Veröffentlichung: 24. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H03K19/0175H01L21/822H01L27/04H03K19/0185

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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