Laser processing device and method for manufacturing semiconductor device

WO2019202923 Art A1 24. Oktober 2019

Anmelder: THE JAPAN STEEL WORKS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019202923
Aktenzeichen: EP19787577
Anmeldetag: 25. März 2019
Veröffentlichung: 24. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/268H01L21/20H01L21/336H01L21/677H01L21/683H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE JAPAN STEEL WORKS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 The Japan Steel Works

The Japan Steel Works ist ein japanischer Maschinenbaukonzern, unter anderem für Spritzgießmaschinen und Stahlkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Fertigungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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