Method for manufacturing electronic device
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD., SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019203048
- Aktenzeichen
- EP19787838
- Anmeldetag
- 8. April 2019
- Veröffentlichung
- 24. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56C08G59/62C08K3/00C08K5/54C08L63/00H01L21/60H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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Vertreten von
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