Electroconductive material, connection structure, and method for manufacturing connection structure
WO2019203053
Art A1
24. Oktober 2019
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019203053
- Aktenzeichen
- EP19787768
- Anmeldetag
- 9. April 2019
- Veröffentlichung
- 24. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22H01B5/16H01L21/60H01R11/01H05K1/14H05K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
1.407 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.