Substrate processing method and substrate processing device

WO2019203060 Art A1 24. Oktober 2019

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019203060
Aktenzeichen: EP19789145
Anmeldetag: 9. April 2019
Veröffentlichung: 24. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B08B3/02C23F1/00C23G1/00H01L21/306H01L21/3205H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

1.641 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von