Heat-conducting layer, photosensitive layer, photosensitive composition, method for producing heat-conducting layer, and laminate and semiconductor device

WO2019203178 Art A1 24. Oktober 2019

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019203178
Aktenzeichen: EP19788212
Anmeldetag: 15. April 2019
Veröffentlichung: 24. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/01C08L33/04C08L63/00C08L79/08G03F7/004G03F7/32H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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