Curable resin composition, cured body, electronic part and assembly part

WO2019203277 Art A1 24. Oktober 2019

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019203277
Aktenzeichen: EP19788475
Anmeldetag: 17. April 2019
Veröffentlichung: 24. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C09J175/04C09J201/00C09J201/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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