Thermal curing composition, prepreg, laminate, metal-foil-clad laminate, printed circuit board, and multi-layer printed circuit board

WO2019203292 Art A1 24. Oktober 2019

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019203292
Aktenzeichen: EP19789086
Anmeldetag: 17. April 2019
Veröffentlichung: 24. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40B32B27/04B32B27/38C08G59/22C08G59/32C08J5/24H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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