Thermally-enhanced and deployable structures
WO2019204322
Art A1
24. Oktober 2019
Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019204322
- Aktenzeichen
- EP19722346
- Anmeldetag
- 16. April 2019
- Veröffentlichung
- 24. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B64G1/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RAYTHEON COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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