3d interposer with through glass vias - method of increasing adhesion between copper and glass surfaces and articles therefrom

WO2019204557 Art A1 24. Oktober 2019

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019204557
Aktenzeichen: EP19723929
Anmeldetag: 18. April 2019
Veröffentlichung: 24. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C03C23/00C03C15/00C03C17/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

Vertreten von