Substrate, electronic device, bonding structure and bonding method therefor

WO2019205150 Art A1 31. Oktober 2019

Anmelder: SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019205150
Aktenzeichen: EP18916541
Anmeldetag: 28. April 2018
Veröffentlichung: 31. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Royole Technologies

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen, das flexible Displays und faltbare Elektronik auf Basis eigener OLED-Technologie entwickelt. Das Unternehmen wurde 2012 gegründet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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