Grab mechanism and movable platform

WO2019205465 Art A1 31. Oktober 2019

Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019205465
Aktenzeichen: EP18916697
Anmeldetag: 18. September 2018
Veröffentlichung: 31. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B25J15/08B25J9/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

5.497 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von