Image capture element and method of manufacturing image capture element

WO2019207978 Art A1 31. Oktober 2019

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019207978
Aktenzeichen: EP19793021
Anmeldetag: 11. März 2019
Veröffentlichung: 31. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H04N5/335H04N5/357

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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