Soldering monitoring device, soldering monitoring method and soldering device
WO2019208039
Art A1
31. Oktober 2019
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019208039
- Aktenzeichen
- EP19791737
- Anmeldetag
- 20. März 2019
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K1/00B23K1/08G01N25/72H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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