Printed-wiring board base material and method of manufacturing printed-wiring board base material

WO2019208077 Art A1 31. Oktober 2019

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019208077
Aktenzeichen: EP19792457
Anmeldetag: 27. März 2019
Veröffentlichung: 31. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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