Shield layer, method for producing shield layer, and oxide sputtering target

WO2019208240 Art A1 31. Oktober 2019

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019208240
Aktenzeichen: EP19793794
Anmeldetag: 11. April 2019
Veröffentlichung: 31. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/08C04B35/01C23C14/34G02B1/16G06F3/041H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von