Layered plate, printed circuit board, multilayer printed circuit board, layered body, and layered plate production method
WO2019208402
Art A1
31. Oktober 2019
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019208402
- Aktenzeichen
- EP19794045
- Anmeldetag
- 18. April 2019
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B17/10B32B15/08B32B15/20B32B17/12H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
1.434 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.