Photosensitive resin composition for bump protecting films, semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electronic device

WO2019208443 Art A1 31. Oktober 2019

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019208443
Aktenzeichen: EP19792466
Anmeldetag: 19. April 2019
Veröffentlichung: 31. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/038C08G59/08C08G59/62G03F7/20H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

554 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von