Etching liquid for copper foils, method for producing printed wiring board using said etching liquid for copper foils, etching liquid for electrolytic copper layers, and method for producing copper pillar said etching liquid for electrolytic copper layers
WO2019208461
Art A1
31. Oktober 2019
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019208461
- Aktenzeichen
- EP19792066
- Anmeldetag
- 22. April 2019
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23F1/18H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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