Polishing device provided with polishing pad surface property measuring device, and polishing system

WO2019208712 Art A1 31. Oktober 2019

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019208712
Aktenzeichen: EP19792075
Anmeldetag: 25. April 2019
Veröffentlichung: 31. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B24B49/02B24B49/12B24B53/017H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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