Low Temperature Molybdenum Film Depositon Utilizing Boron Nucleation Layers

WO2019209289 Art A1 31. Oktober 2019

Anmelder: ENTEGRIS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019209289
Aktenzeichen
EP18726873
Anmeldetag
25. April 2018
Veröffentlichung
31. Oktober 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C23C16/02C23C16/08H01L21/285H01L21/3205H01L21/768
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ENTEGRIS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Entegris

US-amerikanischer Hersteller von Spezialmaterialien und Filtrationslösungen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Massachusetts.

1.106 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen