Waterborne emulsion based electroplating of magnesium substrates

WO2019209342 Art A1 31. Oktober 2019

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019209342
Aktenzeichen: EP18916367
Anmeldetag: 27. April 2018
Veröffentlichung: 31. Oktober 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/12C25D3/22C25D3/38C25D3/44C25D5/10C25D5/12C25D5/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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