Deformation rejection mechanism for offset minimization of out-of-plane sensing mems device
WO2019209659
Art A1
31. Oktober 2019
Anmelder: INVENSENSE, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019209659
- Aktenzeichen
- EP19722423
- Anmeldetag
- 19. April 2019
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01C19/5769G01P15/125G01C19/5747
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INVENSENSE, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
InvenSense
InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.
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