Deformation rejection mechanism for offset minimization of out-of-plane sensing mems device

WO2019209659 Art A1 31. Oktober 2019

Anmelder: INVENSENSE, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019209659
Aktenzeichen
EP19722423
Anmeldetag
19. April 2019
Veröffentlichung
31. Oktober 2019
Rechtsraum
WO
IPC
G01C19/5769G01P15/125G01C19/5747
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
INVENSENSE, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 InvenSense

InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.

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