Evaporation source for depositing an evaporated material, vacuum deposition system, and method for depositing an evaporated material

WO2019210972 Art A1 7. November 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019210972
Aktenzeichen: EP18722972
Anmeldetag: 4. Mai 2018
Veröffentlichung: 7. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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