Bauteil/bauteilverbund und deren Herstellungsverfahren

WO2019211193 Art A1 7. November 2019

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019211193
Aktenzeichen: EP19722027
Anmeldetag: 26. April 2019
Veröffentlichung: 7. November 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L33/54

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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