Soldering nozzle, soldering device, soldering method, and method for manufacturing printed wiring board
WO2019211998
Art A1
7. November 2019
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019211998
- Aktenzeichen
- EP19796623
- Anmeldetag
- 22. April 2019
- Veröffentlichung
- 7. November 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K1/08B23K1/00H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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